προϊόντα

Σπίτι /

προϊόντα

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

Name: 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-4L-1N1
Price: 51.00 USD
Availability: InStock

Λεπτομέρειες προϊόντων

Τόπος καταγωγής: Shenzhen, Κίνα

Μάρκα: Kingtech

Πιστοποίηση: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Αριθμό μοντέλου: KT-HDI-4L-1N1

Όροι πληρωμής & ναυτιλίας

Ποσότητα παραγγελίας min: 1 τετραγωνικό μέτρο

Τιμή: USD 38 - 65 / Square Meter

Συσκευασία λεπτομέρειες: Συσκευασία κενού με ξηραντικό, 25 πάνελ ανά σακούλα, χαρτοκιβώτιο εξαγωγής με αφρό ESD και ένδειξη υ

Χρόνος παράδοσης: 3-5 εργάσιμες ημέρες για πρωτότυπα, 12-18 ημέρες για παραγγελίες όγκου

Όροι πληρωμής: T/T, L/C, PayPal, Western Union

Δυνατότητα προσφοράς: 500000 τετραγωνικά μέτρα το μήνα

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Επικοινωνήστε τώρα

Προδιαγραφές

Περιγραφή

Προδιαγραφές

Επισημαίνω: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              4 Layer HDI PCB Board, 0.07mm Laser Microvia HDI PCB, 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB
                                                  

Καταμέτρηση επιπέδων:	4 στρώσεις, 1+Ν+1 συσσώρευση	Υλικό Βάσης:	FR-4 Tg 150, επιλογή χωρίς αλογόνο
Πάχος σανίδας:	0,6 - 1,6 χλστ	Πάχος χαλκού:	1/3 ουγκιά - 2 ουγκιές τελειωμένα
Ελάχιστο πλάτος/χώρος γραμμής:	0,04 mm / 0,04 mm	Laser Microvia:	Τρυπάνι 0,07 mm, μαξιλαράκι 0,15 mm
BGA Pitch:	0,3 χλστ	Φινίρισμα επιφάνειας:	Χρυσός εμβάπτισης 0,05 - 0,1 μ.μ
Ανοχή αντίστασης:	+/- 7 τοις εκατό	Μέγιστο μέγεθος πάνελ:	250 x 400 mm
Warpage:	0,3 τοις εκατό μέγ	Εφαρμογή:	Wearables, φορητοί σαρωτές, κόμβοι IoT

Καταμέτρηση επιπέδων:	4 στρώσεις, 1+Ν+1 συσσώρευση
Υλικό Βάσης:	FR-4 Tg 150, επιλογή χωρίς αλογόνο
Πάχος σανίδας:	0,6 - 1,6 χλστ
Πάχος χαλκού:	1/3 ουγκιά - 2 ουγκιές τελειωμένα
Ελάχιστο πλάτος/χώρος γραμμής:	0,04 mm / 0,04 mm
Laser Microvia:	Τρυπάνι 0,07 mm, μαξιλαράκι 0,15 mm
BGA Pitch:	0,3 χλστ
Φινίρισμα επιφάνειας:	Χρυσός εμβάπτισης 0,05 - 0,1 μ.μ
Ανοχή αντίστασης:	+/- 7 τοις εκατό
Μέγιστο μέγεθος πάνελ:	250 x 400 mm
Warpage:	0,3 τοις εκατό μέγ
Εφαρμογή:	Wearables, φορητοί σαρωτές, κόμβοι IoT

Περιγραφή

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact

Tags:

Υψηλής συχνότητας TG HDI PCB Board με τρύπα τρύπωσης λέιζερ 0,07 mm, πλάτος γραμμής 0,04 mm και πλάτος BGA 0,3 mm για εφαρμογές διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Βίντεο

4 στρώσεις υψηλής πυκνότητας διασύνδεσης PCB προσαρμόσιμη πράσινη μάσκα συγκόλλησης

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Στείλετε την έρευνά σας

Παρακαλούμε στείλτε μας το αίτημά σας και θα σας απαντήσουμε το συντομότερο δυνατό.

Στείλετε

Πίνακας PCB HDI

Μεταλλικά πλαίσια PCB

Πίνακας πολυεπίπεδων PCB

Ηλεκτρονικό πίνακα PCB

Πίνακας PCB SMT

Πίνακας κυκλωμάτων FPC

Αυτοκίνητη συνέλευση PCB

Συνέλευση PCB SMT

Συναρμολόγηση βιομηχανικών PCB

Πρωτότυπο συγκρότημα PCB

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

4 Layer HDI PCB Board

0.07mm Laser Microvia HDI PCB

0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB

Πίνακες έντυπων κυκλωμάτων HDI,

πολυστρωματικό PCB hdi,

Συγκρότημα κυκλώματος εκτύπωσης HDI

Μέγεθος τρύπας τρύπας 0,07mm Hdi υψηλής πυκνότητας διασύνδεση PCB επιφάνειας Custom

UL HDI PCB Board Ηλεκτρονικά HDI κυκλώματα πλάκας 0.2-3.2mm πάχος

Πρωτότυπο IATF HDI PCB Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB υψηλής συχνότητας

Δάχος 0,2-3,2 mm HDI PCB Board Υψηλής πυκνότητας HDI πολυεπίπεδο PCB

Προσαρμοσμένη HDI συνδυασμός κυκλωμάτων για την αυτοκινητοβιομηχανία

Προσαρμοσμένο HDI PCB Board Assembly Ελέγχος αντίστασης για ηλεκτρονικά

Πολυεπίπεδη κατασκευή HDI PCB ODM με αναλογία όψεως τυφλής τρύπας 1 1

OEM HDI PCB Board Ηλεκτρονική υψηλής πυκνότητας διασύνδεση HDI PCB

Προσαρμόσιμες πολυεπίπεδες πλακέτες κυκλωμάτων PCB HDI για διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας

Υψηλής συχνότητας TG HDI PCB Board με τρύπα τρύπωσης λέιζερ 0,07 mm, πλάτος γραμμής 0,04 mm και πλάτος BGA 0,3 mm για εφαρμογές διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας

4 στρώσεις υψηλής πυκνότητας διασύνδεσης PCB προσαρμόσιμη πράσινη μάσκα συγκόλλησης

Πίνακας PCB HDI

Μεταλλικά πλαίσια PCB

Πίνακας πολυεπίπεδων PCB

Ηλεκτρονικό πίνακα PCB

Πίνακας PCB SMT

Πίνακας κυκλωμάτων FPC