προϊόντα

Σπίτι /

προϊόντα

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

Name: 6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-6L-2N2
Price: 103.00 USD
Availability: InStock

Λεπτομέρειες προϊόντων

Τόπος καταγωγής: Shenzhen, Κίνα

Μάρκα: Kingtech

Πιστοποίηση: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Αριθμό μοντέλου: KT-HDI-6L-2N2

Όροι πληρωμής & ναυτιλίας

Ποσότητα παραγγελίας min: 1 τετραγωνικό μέτρο

Τιμή: USD 72 - 135 / Square Meter

Συσκευασία λεπτομέρειες: Συσκευασία κενού με ξηραντικό και κάρτα ένδειξης υγρασίας, 20 πάνελ ανά σακούλα, χαρτοκιβώτιο εξαγωγ

Χρόνος παράδοσης: 5-7 εργάσιμες ημέρες για πρωτότυπα, 15-22 ημέρες για παραγγελίες όγκου

Όροι πληρωμής: T/T, L/C, PayPal, Western Union

Δυνατότητα προσφοράς: 500000 τετραγωνικά μέτρα το μήνα

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Επικοινωνήστε τώρα

Προδιαγραφές

Περιγραφή

Προδιαγραφές

Επισημαίνω: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  6 Layer HDI PCB, Laser Vias HDI PCB, 0.4mm BGA Fanout HDI PCB
                                                  

Καταμέτρηση επιπέδων:	6 στρώσεις, 2+Ν+2 συσσώρευση	Υλικό Βάσης:	Υψηλό Tg FR-4 Tg 170, Td πάνω από 340 C
Πάχος σανίδας:	1,0 - 2,0 χλστ	Πάχος χαλκού:	1/3 ουγκιά - 3 ουγκιά τελειωμένα
Ελάχιστο πλάτος/χώρος γραμμής:	0,05 mm / 0,05 mm	Laser μέσω μεγέθους:	0,1 mm, στοιβάζονται μέσω διαθέσιμο
BGA Pitch:	0,4 χλστ	Φινίρισμα επιφάνειας:	Σκληρός χρυσός 1,27 um στα δάχτυλα, ENIG σε τακάκια
Ανοχή αντίστασης:	+/- 5 τοις εκατό	Θερμικός κύκλος:	-40 έως 150 C, πέρασαν 1000 κύκλοι
Μέγιστο μέγεθος πίνακα:	400 x 500 mm	Warpage:	0,35 τοις εκατό μέγ
Εφαρμογή:	Ραντάρ αυτοκινήτων, ιατρικές αντλίες, μπροστινό μέρος RF

Καταμέτρηση επιπέδων:	6 στρώσεις, 2+Ν+2 συσσώρευση
Υλικό Βάσης:	Υψηλό Tg FR-4 Tg 170, Td πάνω από 340 C
Πάχος σανίδας:	1,0 - 2,0 χλστ
Πάχος χαλκού:	1/3 ουγκιά - 3 ουγκιά τελειωμένα
Ελάχιστο πλάτος/χώρος γραμμής:	0,05 mm / 0,05 mm
Laser μέσω μεγέθους:	0,1 mm, στοιβάζονται μέσω διαθέσιμο
BGA Pitch:	0,4 χλστ
Φινίρισμα επιφάνειας:	Σκληρός χρυσός 1,27 um στα δάχτυλα, ENIG σε τακάκια
Ανοχή αντίστασης:	+/- 5 τοις εκατό
Θερμικός κύκλος:	-40 έως 150 C, πέρασαν 1000 κύκλοι
Μέγιστο μέγεθος πίνακα:	400 x 500 mm
Warpage:	0,35 τοις εκατό μέγ
Εφαρμογή:	Ραντάρ αυτοκινήτων, ιατρικές αντλίες, μπροστινό μέρος RF

Περιγραφή

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

2+N+2 Build-Up · Automotive and Medical Grade Six Layer HDI Board with Stacked Laser Vias and Hard Gold Contacts A two-plus-two build-up over a four layer core gives this board six routing layers in a 1.2 mm package. Two sequential laser via levels are stacked directly on the buried through vias, so signal paths stay short and the return current never has to leave the plane. The hard gold edge fingers are built for connectors rated for repeated insertion. Build-up sequence

Tags:

Υψηλής συχνότητας TG HDI PCB Board με τρύπα τρύπωσης λέιζερ 0,07 mm, πλάτος γραμμής 0,04 mm και πλάτος BGA 0,3 mm για εφαρμογές διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Βίντεο

4 στρώσεις υψηλής πυκνότητας διασύνδεσης PCB προσαρμόσιμη πράσινη μάσκα συγκόλλησης

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Στείλετε την έρευνά σας

Παρακαλούμε στείλτε μας το αίτημά σας και θα σας απαντήσουμε το συντομότερο δυνατό.

Στείλετε

Πίνακας PCB HDI

Μεταλλικά πλαίσια PCB

Πίνακας πολυεπίπεδων PCB

Ηλεκτρονικό πίνακα PCB

Πίνακας PCB SMT

Πίνακας κυκλωμάτων FPC

Αυτοκίνητη συνέλευση PCB

Συνέλευση PCB SMT

Συναρμολόγηση βιομηχανικών PCB

Πρωτότυπο συγκρότημα PCB

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

6 Layer HDI PCB

Laser Vias HDI PCB

0.4mm BGA Fanout HDI PCB

Πίνακες έντυπων κυκλωμάτων HDI,

πολυστρωματικό PCB hdi,

Συγκρότημα κυκλώματος εκτύπωσης HDI

Μέγεθος τρύπας τρύπας 0,07mm Hdi υψηλής πυκνότητας διασύνδεση PCB επιφάνειας Custom

UL HDI PCB Board Ηλεκτρονικά HDI κυκλώματα πλάκας 0.2-3.2mm πάχος

Πρωτότυπο IATF HDI PCB Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB υψηλής συχνότητας

Δάχος 0,2-3,2 mm HDI PCB Board Υψηλής πυκνότητας HDI πολυεπίπεδο PCB

Προσαρμοσμένη HDI συνδυασμός κυκλωμάτων για την αυτοκινητοβιομηχανία

Προσαρμοσμένο HDI PCB Board Assembly Ελέγχος αντίστασης για ηλεκτρονικά

Πολυεπίπεδη κατασκευή HDI PCB ODM με αναλογία όψεως τυφλής τρύπας 1 1

OEM HDI PCB Board Ηλεκτρονική υψηλής πυκνότητας διασύνδεση HDI PCB

Προσαρμόσιμες πολυεπίπεδες πλακέτες κυκλωμάτων PCB HDI για διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας

Υψηλής συχνότητας TG HDI PCB Board με τρύπα τρύπωσης λέιζερ 0,07 mm, πλάτος γραμμής 0,04 mm και πλάτος BGA 0,3 mm για εφαρμογές διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας

4 στρώσεις υψηλής πυκνότητας διασύνδεσης PCB προσαρμόσιμη πράσινη μάσκα συγκόλλησης

Πίνακας PCB HDI

Μεταλλικά πλαίσια PCB

Πίνακας πολυεπίπεδων PCB

Ηλεκτρονικό πίνακα PCB

Πίνακας PCB SMT

Πίνακας κυκλωμάτων FPC