logo
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
προϊόντα
Σπίτι /

προϊόντα

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

Λεπτομέρειες προϊόντων

Τόπος καταγωγής: Κίνα

Μάρκα: Kingtech

Πιστοποίηση: ISO 9001:2015, UL, RoHS

Αριθμό μοντέλου: MLB-24L-BP

Όροι πληρωμής & ναυτιλίας

Ποσότητα παραγγελίας min: 5 τετραγωνικά μέτρα

Τιμή: USD 8-40 / Piece

Συσκευασία λεπτομέρειες: Συσκευασία κενού με ξηραντικό και ένδειξη υγρασίας, τσάντα ESD, χαρτοκιβώτιο ποιότητας εξαγωγής με π

Χρόνος παράδοσης: 3-5 εργάσιμες ημέρες για πρωτότυπο, 10-15 εργάσιμες ημέρες για παραγγελίες παρτίδων

Όροι πληρωμής: T/T, L/C, Western Union

Δυνατότητα προσφοράς: 20000 τετραγωνικά μέτρα το μήνα

Πάρτε την καλύτερη τιμή
Επικοινωνήστε τώρα
Προδιαγραφές
Επισημαίνω:

24 layer multilayer PCB board

,

20:1 aspect ratio PCB

,

0.15mm back drill PCB

Καταμέτρηση επιπέδων:
24L (2-48L διαθέσιμα)
Έλεγχος βάθους τρυπανιού πίσω:
0,15 χλστ
Αναλογία διαστάσεων:
20:1
Έλεγχος αντίστασης:
±5%
Μέγιστο πάχος πλάκας:
6,0 χλστ
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών:
00,05/0,05 χιλιοστά
Μίν. πάχος πυρήνα:
0,03 χλστ
Μέγιστο. Μέγεθος πάνελ:
1000*600mm
Υλικό Βάσης:
FR4 TG170, laminate υψηλής περιεκτικότητας σε Tg
Επεξεργασία Επιφανειών:
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL, Σκληρός χρυσός
Λανθασμένη ευθυγράμμιση στρώματος:
0,1 χλστ
Εφαρμογή:
Backplane διακομιστή, διακόπτης κέντρου δεδομένων, ελεγκτής αποθήκευσης
Καταμέτρηση επιπέδων:
24L (2-48L διαθέσιμα)
Έλεγχος βάθους τρυπανιού πίσω:
0,15 χλστ
Αναλογία διαστάσεων:
20:1
Έλεγχος αντίστασης:
±5%
Μέγιστο πάχος πλάκας:
6,0 χλστ
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών:
00,05/0,05 χιλιοστά
Μίν. πάχος πυρήνα:
0,03 χλστ
Μέγιστο. Μέγεθος πάνελ:
1000*600mm
Υλικό Βάσης:
FR4 TG170, laminate υψηλής περιεκτικότητας σε Tg
Επεξεργασία Επιφανειών:
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL, Σκληρός χρυσός
Λανθασμένη ευθυγράμμιση στρώματος:
0,1 χλστ
Εφαρμογή:
Backplane διακομιστή, διακόπτης κέντρου δεδομένων, ελεγκτής αποθήκευσης
Περιγραφή
24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available
Παρόμοια προϊόντα
Στείλετε την έρευνά σας
Παρακαλούμε στείλτε μας το αίτημά σας και θα σας απαντήσουμε το συντομότερο δυνατό.
Στείλετε