logo
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
προϊόντα
Σπίτι /

προϊόντα

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Λεπτομέρειες προϊόντων

Τόπος καταγωγής: Shenzhen, Κίνα

Μάρκα: Kingtech

Πιστοποίηση: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Αριθμό μοντέλου: KT-ML12RF-4350B

Όροι πληρωμής & ναυτιλίας

Ποσότητα παραγγελίας min: 5 τεμάχια

Τιμή: USD 42-180 / Piece

Συσκευασία λεπτομέρειες: Συσκευασμένο σε κενό με ξηραντικό και δείκτη υγρασίας, κυματοειδές χαρτοκιβώτιο ποιότητας εξαγωγής

Χρόνος παράδοσης: 7 εργάσιμες ημέρες για πρωτότυπα, 15-22 ημέρες για παραγωγή

Όροι πληρωμής: T/T, L/C, Western Union

Δυνατότητα προσφοράς: 1500 τετραγωνικά μέτρα το μήνα

Πάρτε την καλύτερη τιμή
Επικοινωνήστε τώρα
Προδιαγραφές
Επισημαίνω:

12 Layer Multilayer PCB Board

,

Rogers 4350B PCB ENIG Finish

,

5G Antenna Array Multilayer PCB

Καταμέτρηση επιπέδων:
Υβριδικό 12L
πυρήνα υψηλής συχνότητας:
Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Ψηφιακός πυρήνας:
FR4 TG180
Μέγιστο. Μέγεθος πάνελ:
500 X 400mm
Τελικό πάχος:
10,6 mm +/- 10%
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών:
0,075/0,075 χλστ
Φινίρισμα επιφάνειας:
ENIG 3-6uInch
Έλεγχος αντίστασης:
+/-5% TDR επαληθευμένο
Εύρος συχνοτήτων:
Συνεχές ρεύμα σε 40GHz
Εφαρμογή:
Ογκώδης συστοιχία κεραιών MIMO 5G, μονάδα ραντάρ, δορυφορικό τερματικό
Καταμέτρηση επιπέδων:
Υβριδικό 12L
πυρήνα υψηλής συχνότητας:
Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Ψηφιακός πυρήνας:
FR4 TG180
Μέγιστο. Μέγεθος πάνελ:
500 X 400mm
Τελικό πάχος:
10,6 mm +/- 10%
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών:
0,075/0,075 χλστ
Φινίρισμα επιφάνειας:
ENIG 3-6uInch
Έλεγχος αντίστασης:
+/-5% TDR επαληθευμένο
Εύρος συχνοτήτων:
Συνεχές ρεύμα σε 40GHz
Εφαρμογή:
Ογκώδης συστοιχία κεραιών MIMO 5G, μονάδα ραντάρ, δορυφορικό τερματικό
Περιγραφή
Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End
Product Overview The Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board combines Rogers 4350B high frequency laminate cores with FR4 prepreg in a hybrid stack-up, so RF signal layers keep a stable dielectric constant while the power and digital layers stay cost efficient. With ENIG finish, 0.075/0.075mm fine lines and ±5% impedance control, the board supports 5G antenna array front end modules up to 40GHz. Design advantages of a hybrid stack Rogers 4350B cores (Dk 3.48 / Df 0
Παρόμοια προϊόντα
Στείλετε την έρευνά σας
Παρακαλούμε στείλτε μας το αίτημά σας και θα σας απαντήσουμε το συντομότερο δυνατό.
Στείλετε